Zastosowanie

Klejenie płyt styropianowych EPS oraz XPS do większości podłoży stosowanych w budownictwie.

Ocieplanie budynków.

Wypełnienia pustych przestrzeni między płytami styropianowymi.

Sposób użycia

1. Przygotować podłoże (nie może być oblodzone) oraz zabezpieczyć powierzchnie narażone na przypadkowe zabrudzenie klejem.
2. Upewnić się, że temperatura puszki jest odpowiednia (10–30°C), a następnie energicznie, przez około 30 sekund potrząsać puszką.
3. Klej przykręcić do pistoletu i dozować w pozycji „do góry dnem”.
4. Około 2 centymetrowy warkocz kleju nanieść na płytę styropianową, po obwodzie płyty, zachowując 2 cm odstęp od krawędzi. Dodatkowo nałożyć jeden pas po środku płyty, równolegle do dłuższego boku.
5. Zaraz po aplikacji kleju przyłożyć płytę do ściany i docisnąć, najlepiej przy pomocy łaty murarskiej.

Parametry techniczne

Temperatura puszki/pistoletu:
10°C do 30°C (optymalnie 20°C)

Temperatura otoczenia/podłoża:
0°C do 30°C

Wydajność:
6-14 m²

Czas pełnego utwardzenia:
24h

Czas otwarty:
4 minuty

Współczynnik przewodzenia ciepła:
0,036 W/m2

Czas korekty po dociśnięciu płyty:
15 minut

Wodoszczelność przy różnicy ciśnień 2200 Pa:
bez wycieku

Możliwość dyblowania:
po 2h

Przyczepność do podłoży stosowanych w budownictwie:
bardzo wysoka

Dostawa

25 zł