Zastosowanie

Klejenie płyt kartonowo-gipsowych i OSB do większości podłoży stosowanych w budownictwie.

Stawianie ścian działowych.

Montaż schodów i parapetów.

Klejenie wełny mineralnej.

Klejenie kasetonów, listew ozdobnych.

Sposób użycia

1. Podłoże powinno być stabilne, równe, suche, wolne od pyłu, proszku, oleju i smaru. Jeżeli powierzchnia klejona pokryta jest warstwą hydrofobową lub inną powłoką należy przed użyciem przetrzeć ją za pomocą papieru ściernego aby zwiększyć adhezję kleju.
2. Zbyt zimną puszkę doprowadzić do temperatury pokojowej np. przez zanurzenie w ciepłej wodzie o temperaturze do +30°C lub pozostawić w temperaturze pokojowej przez min 24h. Temperatura pistoletu nie może być niższa niż temperatura puszki.
3. Energicznie, długo (ok. 30 sekund) potrząsać puszką.
4. Klej przykręcić do pistoletu i dozować w pozycji do góry dnem.
5. Nanieść klej wzdłuż powierzchni klejonej zachowując ok. 2-3 cm dystans od krawędzi elementu. W przypadku dużych powierzchni takich jak np. płyty gipsowo-kartonowe lub OSB klej powinien obejmować ≥ 10% powierzchni klejenia. W przypadku małych elementów dekoracyjnych klej powinien obejmować ≥ 50% powierzchni klejenia.
6. Po aplikacji odczekać 1 min. po czym połączyć elementy klejone. Elementy powinny zostać połączone i dociśnięte w ciągu 60-80 sekund od rozpoczęcia nanoszenia kleju. Od tego czasu nie należy wykonywać korekt przedmiotu. Lekkie elementy będą umocowane po około 60 sekundach od dociśnięcia. Ciężkie elementy będą trwale zamocowane już w ciągu 2 minut.

Parametry techniczne

Temperatura puszki/pistoletu:
20°C do 25°C (optymalnie 20°C)

Temperatura otoczenia/podłoża:
5°C do 25°C

Wydajność:
50-70 mb

Czas pełnego utwardzenia:
2h

Czas otwarty:
<2 minut

Współczynnik przewodzenia ciepła:
0,036 W/m2

Możliwość mechanicznego montowania:
po 45 minutach

Przyczepność do podłoży stosowanych w budownictwie:
bardzo wysoka

Dostawa

25 zł